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上海研潤光機科技有限公司
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上海研潤光機科技有限公司成立于2005年,是
一家以研發、生產、非標定制自動化檢測設備,
計算機軟件開發為主的高新技術企業。主導產品
光學和材料性能儀器,包括硬度計、試驗機、顯
微鏡、金相制樣、工業自動化流水線定制、非標
自動化質量控制檢驗、工業機器人、高精度光學
自準直儀、殘余應力測試、復合材料測試等設備。
 
GQH-T98 雙組份常量紅外線氣體分析儀
GQH-T98 雙組份常量紅外線氣體分析儀 GQH-T98 雙組份常量紅外線氣體分析儀 GQH-T98 雙組份常量紅外線氣體分析儀
GQH-T98雙組份常量紅外線氣體分析儀簡介

雙組份紅外分析儀(常量)采用負濾波多組份紅外分析技術,能同時分析被測氣中兩個組份濃度的工業用在線自動分析儀。
GQH-T98型雙組份常量紅外線氣體分析儀特點:
GQH-T98型雙組份常量紅外線氣體分析儀,利用被測氣體對特定波長的紅外線能量吸收的原理,選用半導體紅外檢測器,采用負濾波多組份紅外分析技術,能同時分析被測氣中兩個組份濃度的工業用在線自動分析儀。
儀器除了具有一般光聲式紅外分析儀所有的特點,如靈敏度高,分析精度高,響應快等以外,比光聲式紅外分析儀具有更高的選擇性。因此,對被測氣體的預處理要求低,日常維護工作量少。儀器操作簡便,易于掌握使用??蓮V泛應用于化工、石油、冶金、熱處理等工業領域中。
儀器具有帶隔離的4-20mA標準信號輸出,可直接送往自動調節系統,實現對生產流程的自動監測和控制。
紅外分析儀技術指標
測量組份:同時進行 CO、CO2兩個組份的在線自動分析
測量量程:0~30%(CO) 0~30%(CO2)
儀器精度:1級
儀器穩定性:每60小時連續測定,其指示值對基點的漂移不大于滿量程的±1%
儀器重現性:不大于滿量程的±1.5%
響應時間:≤60秒
供電電源:~220v ±10%, 50HZ ±1%

氣體分析儀儀器列表:

IR-101 紅外線氣體分析儀--- IR-600 多組份紅外線氣體分析儀--- GQH-T98 雙組份常量紅外線氣體分析儀
GQH-T98A 雙組份微量紅外線氣體分析儀--- GQH-T99 單組份常量紅外線氣體分析儀
研潤硬度計列表:
HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計
HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計
ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計
HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計
HVS-1000 數顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計
HMAS-D 顯微硬度測量分析系統--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統
HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統--- HV5-50 維氏硬度計
HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計
HMAS-D5 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統
HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數顯布氏硬度計
HBS-3000 數顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統
HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統--- HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計
研潤自準直儀產品列表:
1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)
研潤金相試樣切割機產品列表:
QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機
QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機
ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機
ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機
研潤金相試樣磨拋機列表:
MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機
ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機
BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機
P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機
P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機
研潤金相試樣鑲嵌機列表:
XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機
研潤電子萬能試驗機列表:
YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機--- YRWT-D 微機控制電子萬能試驗機--- YRWT-M 微機電子萬能試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子萬能試驗機--- YRWT-M100 微機電子萬能試驗機--- YRWT-M200 微機電子萬能試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子萬能試驗機--- WDS10-100 數顯電子萬能試驗機--- WDS10-300L 數顯電子萬能試驗機--- WDW10-100 微機電子萬能試驗機--- WDW200-300 電子萬能試驗機
研潤金相顯微鏡列表:
4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統
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